Produktbeschreibung
Kupfernes Gefä ß (C1020 C1011 C1100 C1200 C1220 T1-T2 TP1 TP2)
Fü R kupfernes Gefä ß
1. AISI Standard: C10100, C10200, C10300, C10400, C10500, C10700, C10800, C10900, C11000, C12000, C12100, C12200,
Standard 2. GB: Tuo, Tu1, Tu2, T1, T2, T3, TP1, TP2;
Standard 3. JIS: C1011, C1020, C1100, C1221, C1201 C1202;
Fü R Messinggefä ß :
1. AISI Standard: C21000, C22000, C23000, C24000, C26000, C27000, C27400, C28000, C36000, C37000, C26800, C27200,
Standard 2. GB: H59, H62, H63, H65, H68, H70, H80, H85, H90, H96;
Sauerstofffreies Kupfer
Sauerstofffreies Kupfer (OFC) oder Sauerstofffreie hohe Wä Rmeleitfä Higkeit (OFHC) ist Kupfer eine groupof bearbeitete hohe Leitfä Higkeit Kupfer Legierungen, die gewesen sind elektrolytisch verfeinert Zu das Niveau von verringern Sauerstoff Bis. 001% oder untenBedingung
Sauerstofffreies Kupfer wird gewö Hnlich entsprechend dem ASTM/spezifiziertUNS Datenbank Die UNS Datenbank umfaß T viel unterschiedlichen Aufbau von elektrisches Kupfer der hohen Leitfä Higkeit. Von diesen drei am meisten benutzt sein und zwei gelten als sauerstofffrei· C10100 - alias sauerstofffreies elektronisches (OFE). Dieses ist ein Kupfer 99.99%pure mit 0.0005% Sauerstoffinhalt. Es erzielt eine minimale IACS-Leitfä Higkeitbewertung 101%. Dieses Kupfer wird zu einem abschließ Enden Formular in einer sorgfä Ltig geregelten, sauerstofffreien Umgebung beendet. Silber (AG) gilt als eine Verunreinigung in der OFE Chemikalienbedingung. Dieses ist auch der drei Grade das teuerste, die hier verzeichnet werden
· C10200 - alias sauerstofffrei (OF). Wä Hrend VON als sauerstofffrei gilt, ist seine Leitfä Higkeitbewertung nicht besser als der gelä Ufigere Ausbildungsprogramms-Grad unten. Sie hat einen 0.001% Sauerstoffinhalt, Reinheit 99.95% und Leitfä Higkeit 100% des Minimums IACS. Zum Zweck des Reinheitprozentsatzes wird Inhalt des Silbers (AG) als Kupfer (Cu) gegolten
· C11000 - alias Elektrolytisch-Stark-Werfen (ETP). Dieses ist das gelä Ufigste Kupfer. Es ist fü R elektrische Anwendungen allgemeinhin. Manager-Ausbildungsprogramm hat eine minimale Leitfä Higkeitbewertung von IACS 100% und wird benö Tigt, um 99.9% zu sein rein. Es hat 0.02% bis 0.04% Sauerstoffinhalt (typisch). Das meiste Manager-Ausbildungsprogramm, das heute verkauft wird, trifft oder ü Berschreitet die IACS-Bedingung 101%. Wie mit Kupfer, wird silberner Inhalt (AG) als Kupfer (Cu) zu den Reinheitzwecken gegolten
Sauerstofffreie hohe Wä Rmeleitfä Higkeit
Sauerstofffreie hohe Wä Rmeleitfä Higkeit Kupfer (OFHC) ist innen am meisten benutzt Kryogenik. OFHC wird durch die direkte Konvertierung von ausgewä Hlt verfeinert produziertKathoden Und Gussteile unter den sorgfä Ltig esteuerten Bedingungen zum zu verhindern Verunreinigung Vom reinen sauerstofffreien Metall wä Hrend des Aufbereitens. Die Methode des Produzierens des OFHC Kupfers stellt hohen Extragrad des Metalls mit einem kupfernen Inhalt von 99.99% sicher. Mit so kleinem wird ein Inhalt der ä Uß Eren Elemente, die zugehö Rigen Eigenschaften des elementaren Kupfers zu einem hohen Maß Hervorgebracht. Eigenschaften sind hoch Duktilitä T, hoch elektrisch Und Wä Rmeleitfä Higkeit, hoch Schlagbiegefestigkeit, gut Ausdehnung Widerstand, Mü Helosigkeit Schweiß Enund niedrig relative Flü Chtigkeit Unter hohes Vakuum.Das Kupfer, das fü R Blatt- und Streifenanwendungen allgemein am verwendetsten ist, stimmt mit ASTM B370 ü Berein. Es besteht aus 99.9 Prozent Kupfer, und ist in sechs Temperamenten erhä Ltlich, die durch ASTM B370 wie gekennzeichnet werden: 060 (Weiche), H00 (kaltgewalzt), H01 (kaltgewalzter, hoher Ertrag), H02 (beinahe stark), H03 (drei Viertel hart) und H04 (stark).
Das weiche Temperamentkupfer ist extrem formbar und das Beste, das fü R Anwendungen wie schwierige dekorative Arbeit entsprochen wird. Es wurde historisch im Hochbau verwendet. Wegen seiner niedrigen Stä Rke wurde schweres Anzeigeinstrumentmaterial benö Tigt. Infolgedessen wird der Gebrauch des weichen Temperamentkupfers nicht fü R die meisten Gebä Udeanwendungen empfohlen
Mit der Entwicklung des kaltgewalzten Kupfers vor vielen Jahren, kö Nnte das Anzeigeinstrument des Materials verringert werden, ohne seine niedrige Pflege und lange Lebensdauer zu kompromittieren. Kaltgewalztes Temperament ist weniger formbar als weiches Temperamentkupfer, aber ist viel stä Rker. Es ist bei weitem das populä Rste kupferne Temperament, das aktuell im Aufbau verwendet wird
Korrosionsbestä Ndigkeit: Kupfer ist ein Edelmetall, das fä Hig ist, Angriff unter den meisten ä Tzenden Umweltbedingungen ziemlich gut zu widerstehen. In Anwesenheit der Feuchtigkeit verkupfern Salz und hohe Schwefelverunreinigung, anfä Ngt schnell, durch die Verwitterungschleife zu oxidieren und weiterzukommen. Sein hoher Widerstand zur Korrosion liegt an seiner Fä Higkeit, zu seiner Umgebung zu reagieren und Verwitterunggleichgewicht zu erreichen
Elektrische und Wä Rmeleitfä Higkeit: Kupfer und seine Legierungen sind ausgezeichnete Leiter von Elektrizitä T und von Wä Rme. Tatsä Chlich wird Kupfer fü R diese Zwecke hä Ufig als jedes mö Gliches andere Metall verwendet. Unverä Nderlich legieren verringert elektrische Leitfä Higkeit und in geringerem Ausmass, Wä Rmeleitfä Higkeit. Verkupfert und Hochkupfer Legierungen sind ü Ber den Kupferlegierungen bevorzugt, die mehr als Legierungsinhalt einiger Prozente Gesamtenthalten, wenn hohe elektrische oder Wä Rmeleitfä Higkeit benö Tigt wird
Mü Helosigkeit der Herstellung: Kupfer und seine Legierungen sind im Allgemeinen zu zum erforderlichen Formular und zu den Abmessungen durch irgendwelche der gelä Ufigen fabrizierenprozesse geformt werden fä Hig. Sie werden routinemä ß Ig gerollt, gestempelte, gezeichnete und vorangegangene Kä Lte; Sie werden bei erhö Hter Temperatur gerollt, gestrangpreß T, geschmiedet und umgeformt
Kupfer und seine Legierungen werden betriebsbereit durch irgendwelche der verschiedenen mechanischen oder Masseverbindungprozesse zusammengebaut, die, um sich Metallbauteilen anzuschließ En allgemein verwendet sind. Die Krä Uselung, das Anbinden, die Befestigung und das Verriegeln sind mechanische Mittel des Beibehaltens der gemeinsamen Vollstä Ndigkeit. Das Weichlö Ten, das Hartlö Ten und das Schweissen sind die am meisten benutztesten Prozesse fü R das Verpfä Nden der kupfernen Metalle. Auswahl des besten verbindenprozesses wird durch Service-Anforderungen, gemeinsame Konfiguration, Stä Rke der Bauteile und Legierungsaufbau geregelt
| Produkt | Bedingung |
| Bä Nder, Wurfdrehen | MILITÄ RMIL-B-20292, MIL-B-18907 |
| Stab | AMS 4602 ASME SB152, SB133 ASTM B152 SAE J463, J461 |
| Stab, Bus | ASTM B187 SAE J463, J461 |
| Hartlö Ten-Elektrodenmetall | BUNDESQQ-B-650 |
| Befestigungen | ASME B16.22 |
| Folie, Printplatten | ASTM B451 |
| Nippel | ASTM B687 |
| Rohr | ASME SB42 ASTM B698, B42 |
| Rohr, Bus | ASTM B188 |
| Platte | AMS 4501 ASME SB152 ASTM B152 SAE J463, J461 |
| Platte, plattiert | ASTM B432 |
| Rod | AMS 4602 ASME SB133 SAE J463, J461 |
| Rod, Bus | ASTM B187 |
| Formen | AMS 4602 SAE J461, J463 |
| Formen, Bus | ASTM B187 |
| Blatt | AMS 4501 ASME SB152 ASTM B152 SAE J463, J461 |
| Blatt, plattiert | ASTM B506 |
| Blatt, Printplatten | ASTM B451 |
| Streifen | AMS 4501 ASME SB152 ASTM B152 SAE J461, J463 |
| Streifen, plattiert | ASTM B506 |
| Streifen, Printplatten | ASTM B451 |
| Gefä ß | ASTM B698 |
| Gefä ß -, Klimaanlagen-und Abkü Hlung-Auß Endienst | SAE J461, J463 |
| Gefä ß , Bus | ASTM B188 |
| Gefä ß , Ringe | ASTM B743 |
| Gefä ß , Kondensator | ASME SB111 ASTM B111 |
| Gefä ß , gerippt | ASME SB359 ASTM B359 |
| Gefä ß , rechteckiger Hohlleiter | ASTM B372 MILITÄ RMIL-W-85 |
| Gefä ß , nahtlos | ASME SB75 ASTM B641, B75 MILITÄ RMIL-T-24107 |
| Gefä ß , nahtloses helles getempert | ASTM B68 |
| Gefä ß , nahtlos fü R Klimaanlagen-und Abkü Hlung-Auß Endienst | SAE J461, J463 |
| Gefä ß , nahtlos fü R Torpedo-Gebrauch | MILITÄ RMIL-T-3235 |
| Gefä ß , Umkehrbogen | ASME SB395 ASTM B395 |
| Gefä ß , geschweiß T | ASTM B716, B641, B447 MILITÄ RMIL-T-24107 SAE J461, J463 |
| Gefä ß , geschweiß T fü R Klimaanlagen-und Abkü Hlung-Service | ASTM B640 |